金相分析主要是通过采用定量金相学原理，运用二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。

金相分析主要是通过采用定量金相学原理，运用二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。这种技术不仅仅大大提高了金相检验的准确率更是提高了其速度，大大缩短了工作时间。

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。 

金属平均晶粒度标准：GB/T 6394、ASTM 112 

非金属夹杂物标准：ASTM E45-05、GB/T10561 

低倍组织：GB/T 226、ASTM E340 

渗碳层：GB/T 11354 

珠光体：GB/T 11354-2005、ASTM E247 

切片分析步骤 

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等）

 切片方法分类 

一般的微切片方法可分成纵切片（沿垂直于板面的方向切开）和水平切片（沿平行于板面的方向切开），除此之外也有切孔和斜切片方法。 切片分析是对样品进行破坏性试验的技术手段，是电子制造行业中最常见的也是最重要的分析方法之一，前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观察、分析的准确性。